（原标题：硅光、光电集成前沿，产业动态更新）

我迎接过，只好罗博特科上会公告，就共享一次最新的产业链情况。

领先先容IEEE组织，其Fellow是全球公认的IT本事方面的顶级大师，比咱们的院士还高。IEEE International Electron Devices Meeting (IEDM)每年一次，全球巨头王人会把自家的家具和本事路标拿来。本年在12月7日召开。

一、英伟达认真官宣全光互联GPU路标，配置芯片出光的标的

在IEDM闭门会议上，Nvidia展示了下一代GPU架构图：

这是一个典型的3D封装GPU。最底层是高等封装基板（玻璃基板？），然后铺一层硅光互联，再盖一层GPU tiers（多颗GPU die颗粒），最表层为HBM内存颗粒。

英伟达的决策，与Lightmatter、Ayar labs等startup公司的武艺，不约而同：全光互联+3D先进封装。

二、台积电压强干预，硅光鼓动速率大超预期

台积电客岁这个时候干预200多名大师范弗里德弹药量攻关，推崇神速。此次IEDM会议上，台积电刷新了最新研发推崇，给硅光产业链注入强盛信心。

台积电提倡了首个从光纤到CoWoS系统的用于宽带光引擎（BOE）应用的EIC/PIC chiplet全集成本事，通过运用台积电3DFabricTM和IC工艺形成紧凑的CPO，收尾GAI系统的PPA增强。

1、编削工艺经由收尾了多行集成，垂直耦合器可以刻蚀出4行并行光纤数，使的带宽密度成倍擢升。

2、通过IC工艺收尾氮化硅波导、光纤耦合器、层间波导过渡和偏振放胆安设，收尾高性能和高能效。使用氮化硅来处理高输入光功率，提高制造容限，大大裁减了硅光集成的难度。

3、编削引入镶嵌式硅微透镜，让光波导的模斑更大，构成的弘大准直光束系统，大大提高了光信号耦合的恶果。FAU系统可以收尾现场可宝贵，以后的芯片光端口，雷同USB插口雷同清静插拔。大幅度裁减本钱的同期，极大提高可宝贵性。

4、晶圆在线测试、器用自动化和光学WAT开发后，良率接近大限制制造基准线。关键的90度光束偏转器AC在IC工艺优化后制品率达到97%。

5、发布光子遐想系统（DOC），关于512x512 大限制矩阵运算，与启航点进的GPU比较，提高了20倍。这种架构在改日几代中具有捏续膨胀后劲。（注：将来AI芯片3D封装中，颠倒有一层光子遐想层，作念矩阵运算加快器，数十倍提高GPU的能效比）

短短一年之内，台积电就一经贬责了硅光产业化中的中枢艰辛，交易化预测将显赫提前。

三、一级商场对光互联的格调

产业趋势，不看互联网大咖嘴上讲什么，而要看产业界用真金白银作念什么。

比如，客岁绝大部分东说念主无法看懂AI，然而全球通盘的科技大公司，无一不把宝压在AI上，砸锅卖铁也要投AI算力，那么，AI必定是改日的标的。同理，有许多东说念主饱读舞固态电板主意，然而，宁德时期强调不高傲，比亚迪也不讲，Tesla也未见干预资金，那么固态电板短期内，就只是是一个故事。

这个武艺，也有助于匡助咱们咱们看清AI互联改日的产业标的。

12月11日 Ayar Labs（英伟达、AMD、Intel…）：

10月16日 Lightmatter（谷歌）

10月15日 Xscape(Cisco,nvidia)

除了光互联，群众或者看到英伟达、台积电、博通、Intel、AMD这些大佬们，还在投其他阶梯吗？

四、商场的心结

AI互联产业升级的本色，是从分立器件产业，向半导体产业滚动，雷同70年代的集成电路产业，几家欢畅几家愁。

英伟达、AMD、台积电、华为等AI算力供应巨头，以及微软、谷歌、Meta、字节突出等互联网大佬，浓烈拥抱光互联，并积极干预东说念主力、物力去催熟产业链。

既得利益者（Cable，光模块，DSP、EML、VCSEL芯片）面对新旧更迭逆境，手心手背王人是肉，况且光互联将极大压缩传统厂家的蛋糕，以致会再行洗牌丢饭碗，是以极不宁愿，没趣冷遇，违反。

IT史是一部快速新城代谢的历史，这个情况很快会被那些“赤脚”的新玩家颠覆。

群众王人知说念英伟达的AI互联本事来自以色列的Mellanox吧。以色列是“赤脚”玩家成长的天国。以色列的Foundry Tower Semi率先文书200GBaud硅光CMOS工艺量产导入。以色列DustPhotonics全球第一个量产8x200G的1.6T硅光模块。再比如，LPO模块编削上，以色列的NewPhotonics公司，就提供了完全的新玩法，况且得回了软银的投资。

非凡值得表扬的是以色列的Teramount公司，他们为光互联的限制商用，作念了多半的系统性编削（比如CPO过回流焊的难题，雷同台积电的微透镜）：

很快，好意思股大厂这些鳄鱼们，就把会以色列的这些Startup公司收编，快速融入我方的贬责决策体系，形成竞争上风。重演英伟达当年收购Mellanox的告捷故事。

国内的编削氛围也可以，至少有3家沉静企业一经限制销售硅光芯片。某头部企业，采纳CMOS代替SiGe工艺收尾EIC（LD和TIA）本钱裁减2倍，全系列自研硅光PIC，宣称要降LPO的本钱打到2xxRMB。

不同于DSP芯片依赖先进工艺，也不同于Cable依赖高亢的有色金属，硅光本事采纳65-45nm老半导体工艺即可，料本低，本钱是限制的负函数，上量越快、越多，本钱下跌的幅度就会越大，降本增效的后劲大。

立志在光互联产业作念深度投资者，建议密切关爱三个区域：硅谷、以色列、中国。

五、难关逐一攻克，产业化加快鼓动

1、可靠性数目级擢升： 绝大部分故障来自激光器光源，broadcom、nvidia、ayar labs王人采纳外置可插拔激光器，光源勾搭后，通过8+1的热备份冗余格局擢升可靠性。故障率 0.01*0.01=0.0001，擢升100倍。

2、纵贯率大幅提高：通过3D本事，从Edge-couple 演进到Surface-Couple，可以譬如为峭壁边架桥 -> 深谷上修路。

3、采纳可插拔FAU，贬责坐褥时过回流焊的问题，大幅度裁减制形本钱。昔时CPO和OIO无法普及的一个难点是，CPO模组带一个FAU光纤辫子，经过300度高温SMT产线时，良率很低。而如今台积电、英伟达、Teramount王人发明了可插拔光纤，齐备贬责此问题。

4、通过与开辟厂商协同发愤，自动化和精度擢升，模组良率一经达到大限制量产条件。

六、回想

光互联，雷同2023年头的AI大模子，新进场玩家繁密，百舸争流。

乐不雅谋略，AI全光互联的大限制商用，只会提前，不会推迟。

CPO限制商用时期提前到2025年H2；

OIO限制商用时期提前到2027年头；

本东说念主的判断：

1、硅光是芯片+封装+测试，半导体本事集大成，台积电产业链整合能力强。

2、台积电从本身利益启航，意愿阔气，时期紧任务重，干预大。

3、硅光的节拍看台积电，台积文书商用时，下流多半厂家就会涌入，力求吃第一齐菜。

牢牢盯住台积电的动向，最好不雅察窗口是，台积电向硅光半导体开辟的商限制采购订单。

逆水行舟，迎难而上。

$半导体ETF(SH512480)$ $台积电(TSM)$ $英伟达(NVDA)$

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